1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
φ0.25 ±5
φ0.3
φ0.45 ±10
φ0.5
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可对应。
千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以技术生产之度、高精度、高品质的锡球
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供应千住锡球
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- 联系人姓名：张先生
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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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